창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NX3V1G384GW,125 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NX3V1G384GW,125 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NX3V1G384GW,125 | |
| 관련 링크 | NX3V1G384, NX3V1G384GW,125 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW12106K80JNEAHP | RES SMD 6.8K OHM 5% 3/4W 1210 | CRCW12106K80JNEAHP.pdf | |
![]() | AT0603CRD07866RL | RES SMD 866 OHM 0.25% 1/10W 0603 | AT0603CRD07866RL.pdf | |
![]() | MBB02070C6349FRP00 | RES 63.4 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C6349FRP00.pdf | |
![]() | SAK-C164CL-8R25M | SAK-C164CL-8R25M Infineon MQFP80 | SAK-C164CL-8R25M.pdf | |
![]() | TC54VC2701ECB718TR | TC54VC2701ECB718TR TELCOM SMD or Through Hole | TC54VC2701ECB718TR.pdf | |
![]() | HB2003D | HB2003D HOWA DIP | HB2003D.pdf | |
![]() | TLC5602MJB 5962-9469301QRA | TLC5602MJB 5962-9469301QRA TI SMD or Through Hole | TLC5602MJB 5962-9469301QRA.pdf | |
![]() | SMU25N05 | SMU25N05 HAR MOS | SMU25N05.pdf | |
![]() | PHB11N06LT+118 | PHB11N06LT+118 PHILIPS SMD or Through Hole | PHB11N06LT+118.pdf | |
![]() | M30853FWTGP | M30853FWTGP RENESAS QFP-100 | M30853FWTGP.pdf | |
![]() | SK9801 | SK9801 SANKEN SMD or Through Hole | SK9801.pdf | |
![]() | LH16373EP | LH16373EP TI SSOP48 | LH16373EP.pdf |