창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NX3L1G66GM.115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NX3L1G66GM.115 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NX3L1G66GM.115 | |
관련 링크 | NX3L1G66, NX3L1G66GM.115 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 7A20000004 | 20MHz ±30ppm 수정 8pF -40°C ~ 90°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A20000004.pdf | |
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![]() | C2012COG2A182K | C2012COG2A182K TDK SMD or Through Hole | C2012COG2A182K.pdf | |
![]() | SPB-64S | SPB-64S SANKEN SOT-252 | SPB-64S.pdf | |
![]() | 16258256/AD | 16258256/AD AD SMD or Through Hole | 16258256/AD.pdf | |
![]() | PAD5 | PAD5 Vishay TO-72 | PAD5.pdf | |
![]() | M37774M5H451QP | M37774M5H451QP MIT QFP | M37774M5H451QP.pdf |