창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NX3L1G384GM.132 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NX3L1G384GM.132 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NX3L1G384GM.132 | |
| 관련 링크 | NX3L1G384, NX3L1G384GM.132 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D120GLCAC | 12pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D120GLCAC.pdf | |
![]() | SQP10AJB-18R | RES 18 OHM 10W 5% AXIAL | SQP10AJB-18R.pdf | |
![]() | AD7657BSTZ-REEL | AD7657BSTZ-REEL AD QFP | AD7657BSTZ-REEL.pdf | |
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![]() | MUN5116DW1 | MUN5116DW1 ON SOT-363 | MUN5116DW1.pdf | |
![]() | XCR3384XL-12PQG208C | XCR3384XL-12PQG208C Xilinx QFP208 | XCR3384XL-12PQG208C.pdf | |
![]() | 625-35ABT4 | 625-35ABT4 ORIGINAL SMD or Through Hole | 625-35ABT4.pdf | |
![]() | TC55RP1601EMB713 | TC55RP1601EMB713 MICROCHIP SOT89 | TC55RP1601EMB713.pdf | |
![]() | ADG758 | ADG758 AD QFN20 | ADG758.pdf | |
![]() | MM74LVX245MTCX | MM74LVX245MTCX FSC TSSOP20 | MM74LVX245MTCX.pdf |