창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NX3225GA-24.576-STD-CRG-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NX3225GA-24.576-STD-CRG-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NX3225GA-24.576-STD-CRG-2 | |
| 관련 링크 | NX3225GA-24.576, NX3225GA-24.576-STD-CRG-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM3C-27.000MHZ-D4Y-T | 27MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3C-27.000MHZ-D4Y-T.pdf | |
![]() | SHIP-PAF | SHIP-PAF SIEMENSVDO TQFP100 | SHIP-PAF.pdf | |
![]() | TDA3303B | TDA3303B MOT SMD or Through Hole | TDA3303B.pdf | |
![]() | LTC2293CUP/IUP | LTC2293CUP/IUP LT QFN | LTC2293CUP/IUP.pdf | |
![]() | SA20P01K | SA20P01K MAP SMD or Through Hole | SA20P01K.pdf | |
![]() | MAX1964EEE | MAX1964EEE MAX SSOP16 | MAX1964EEE.pdf | |
![]() | ESD2100-02T5R | ESD2100-02T5R OnChip SOT23-5 | ESD2100-02T5R.pdf | |
![]() | XC2S150FG456 | XC2S150FG456 XILINX BGA | XC2S150FG456.pdf | |
![]() | MC68360RC25K2J17A | MC68360RC25K2J17A ORIGINAL PGA | MC68360RC25K2J17A.pdf | |
![]() | MB40768HPF# | MB40768HPF# FUJITSU SMD or Through Hole | MB40768HPF#.pdf | |
![]() | NHQM152B345R5 | NHQM152B345R5 GESensing SMD | NHQM152B345R5.pdf | |
![]() | HER840T/B/F | HER840T/B/F ORIGINAL DIP | HER840T/B/F.pdf |