창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NX301-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NX301-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NX301-2 | |
| 관련 링크 | NX30, NX301-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCP2512B750RGED | RES SMD 750 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B750RGED.pdf | |
![]() | UT21171 | UT21171 UMEC SOPDIP | UT21171.pdf | |
![]() | TFF-50 | TFF-50 SWCC SOP-8P | TFF-50.pdf | |
![]() | PTB20260 | PTB20260 ERICSSON SMD or Through Hole | PTB20260.pdf | |
![]() | TGM-H251NFRLTR | TGM-H251NFRLTR HAL SMD or Through Hole | TGM-H251NFRLTR.pdf | |
![]() | 25LC256T-E/MF | 25LC256T-E/MF MICROCHIP SMD or Through Hole | 25LC256T-E/MF.pdf | |
![]() | dsPIC33FJ12GP202-E/SS | dsPIC33FJ12GP202-E/SS Microchip SMD or Through Hole | dsPIC33FJ12GP202-E/SS.pdf | |
![]() | MT48LC2M32B2B5-7IT:G | MT48LC2M32B2B5-7IT:G PHILIPS A-35V0.1UF | MT48LC2M32B2B5-7IT:G.pdf | |
![]() | WB-802-4 | WB-802-4 ADI Call | WB-802-4.pdf | |
![]() | HAF08TB60S | HAF08TB60S IR SMD or Through Hole | HAF08TB60S.pdf | |
![]() | MDD19-16N1B | MDD19-16N1B IXYS SMD or Through Hole | MDD19-16N1B.pdf | |
![]() | 48SWR1.5D12 | 48SWR1.5D12 SECON DIP | 48SWR1.5D12.pdf |