창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NX3008PBKS,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NX3008PBKS | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| PCN 기타 | Wirebond Chg04/Oct/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 P-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 200mA | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4.1옴 @ 200mA, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.1V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 0.75nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 46pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 445mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
| 공급 장치 패키지 | 6-TSSOP | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-10500-2 934065638115 NX3008PBKS,115-ND NX3008PBKS115 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NX3008PBKS,115 | |
| 관련 링크 | NX3008PB, NX3008PBKS,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | MBRS3100T3G | DIODE SCHOTTKY 100V 3A SMC | MBRS3100T3G.pdf | |
![]() | SC53FU-271 | 270µH Unshielded Wirewound Inductor 280mA 3.3 Ohm Max Nonstandard | SC53FU-271.pdf | |
![]() | MCM6264CP-35 | MCM6264CP-35 MOT SMD or Through Hole | MCM6264CP-35.pdf | |
![]() | UJB0L822MHD | UJB0L822MHD NICHICON DIP | UJB0L822MHD.pdf | |
![]() | R5520H001A-T1 | R5520H001A-T1 RICOH SMD or Through Hole | R5520H001A-T1.pdf | |
![]() | R0535GVY | R0535GVY AMIS BGA | R0535GVY.pdf | |
![]() | 8407101VRA | 8407101VRA TEXAS CDIP | 8407101VRA.pdf | |
![]() | PH8911 | PH8911 M/A-COM SMD or Through Hole | PH8911.pdf | |
![]() | FMC65N15T2 | FMC65N15T2 FUJI T-pack(S)TO-263 | FMC65N15T2.pdf | |
![]() | 6116 UM | 6116 UM UM UM | 6116 UM.pdf |