창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NX3008PBK,215 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NX3008PBK | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 230mA(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4.1옴 @ 200mA, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.1V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 0.72nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 46pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 350mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-10499-2 934065642215 NX3008PBK,215-ND NX3008PBK215 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NX3008PBK,215 | |
| 관련 링크 | NX3008P, NX3008PBK,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | ATV30C120J-HF | TVS DIODE 12VWM 19.9VC SMC | ATV30C120J-HF.pdf | |
![]() | TNPW080532K0BEEA | RES SMD 32K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080532K0BEEA.pdf | |
![]() | 336-2.5 | 336-2.5 FSC DIP | 336-2.5.pdf | |
![]() | IS42S16100C1-7TL-T | IS42S16100C1-7TL-T ISSI TSOP50 | IS42S16100C1-7TL-T.pdf | |
![]() | USR1V330MDD1TD | USR1V330MDD1TD NICHICON SMD | USR1V330MDD1TD.pdf | |
![]() | M67167S | M67167S TI DIP | M67167S.pdf | |
![]() | 100-8A | 100-8A ON DIP | 100-8A.pdf | |
![]() | ES036SE001 | ES036SE001 MOT SMD | ES036SE001.pdf | |
![]() | MOLD-02/SAMPLE | MOLD-02/SAMPLE SIEMENS MQFP-80 | MOLD-02/SAMPLE.pdf | |
![]() | HSMP-3895 TEL:82766440 | HSMP-3895 TEL:82766440 AVAGO SOT143 | HSMP-3895 TEL:82766440.pdf | |
![]() | 53376-0290 | 53376-0290 MOLEX SMD or Through Hole | 53376-0290.pdf | |
![]() | TL5001IPE4 | TL5001IPE4 TI SMD or Through Hole | TL5001IPE4.pdf |