창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NX228 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NX228 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NX228 | |
| 관련 링크 | NX2, NX228 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | MLX90217LUA-CAA-000-BU | IC SENSOR CAM HALL EFFECT UA | MLX90217LUA-CAA-000-BU.pdf | |
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![]() | B2424D-2W = NN2-24S24D | B2424D-2W = NN2-24S24D SANGMEI DIP | B2424D-2W = NN2-24S24D.pdf | |
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![]() | ERA-3YEBxxxV | ERA-3YEBxxxV Panasonic SMD or Through Hole | ERA-3YEBxxxV.pdf | |
![]() | SS33HE3/57T | SS33HE3/57T VISHAY SMD or Through Hole | SS33HE3/57T.pdf | |
![]() | K5J6332CBM-D770 | K5J6332CBM-D770 Samsung BGA | K5J6332CBM-D770.pdf | |
![]() | 54HC641/BRAJC | 54HC641/BRAJC TI CDIP | 54HC641/BRAJC.pdf | |
![]() | XC62ASOAXXPR | XC62ASOAXXPR TOREX SOT-89 | XC62ASOAXXPR.pdf |