창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NX164 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NX164 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NX164 | |
| 관련 링크 | NX1, NX164 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-P6WF4993V | RES SMD 499K OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-P6WF4993V.pdf | |
![]() | RG1608P-2550-W-T1 | RES SMD 255 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-2550-W-T1.pdf | |
![]() | E7SB10.0000F16E33 | E7SB10.0000F16E33 HOSONIC SMD | E7SB10.0000F16E33.pdf | |
![]() | 5050M0Y0C0ES | 5050M0Y0C0ES INTEL BGA | 5050M0Y0C0ES.pdf | |
![]() | FM5-12D12 | FM5-12D12 CSF DIP | FM5-12D12.pdf | |
![]() | LC74763 | LC74763 ORIGINAL DIP | LC74763 .pdf | |
![]() | EC3SME-20.000MTR | EC3SME-20.000MTR IDT TSSOP | EC3SME-20.000MTR.pdf | |
![]() | DFA6U12S5 | DFA6U12S5 POWER-ONE MODULE | DFA6U12S5.pdf | |
![]() | 24LC02BT-I/SNRVB | 24LC02BT-I/SNRVB MICROCHIP SMD or Through Hole | 24LC02BT-I/SNRVB.pdf | |
![]() | UPD703017AGC-P03-8EU | UPD703017AGC-P03-8EU NEC QFP | UPD703017AGC-P03-8EU.pdf | |
![]() | TLC393CDR0 | TLC393CDR0 TI SOP8 | TLC393CDR0.pdf |