창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NX1255GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NX1255GB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NX1255GB | |
관련 링크 | NX12, NX1255GB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
08055A680GAT2A | 68pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055A680GAT2A.pdf | ||
416F32033ADR | 32MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32033ADR.pdf | ||
BL-HB033-TRB | BL-HB033-TRB BRIGHT SMD | BL-HB033-TRB.pdf | ||
X9116WM8IZ27 | X9116WM8IZ27 intersil SMD or Through Hole | X9116WM8IZ27.pdf | ||
BH7860FP-E2 | BH7860FP-E2 ROHM SMD | BH7860FP-E2.pdf | ||
EL817SCD-TD | EL817SCD-TD EVERLIG SMD or Through Hole | EL817SCD-TD.pdf | ||
CHIP5 | CHIP5 JLL SMD or Through Hole | CHIP5.pdf | ||
MBRF560CT | MBRF560CT KEC SMD or Through Hole | MBRF560CT.pdf | ||
ALC271X-VB3-GRT | ALC271X-VB3-GRT REALTEK ORIGIANL | ALC271X-VB3-GRT.pdf | ||
SN54KS573J | SN54KS573J TI SMD or Through Hole | SN54KS573J.pdf | ||
CX24943-14 | CX24943-14 CONEXANT QFP | CX24943-14.pdf |