창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NVP1108 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NVP1108 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NVP1108 | |
| 관련 링크 | NVP1, NVP1108 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2256R-49L | 10mH Unshielded Molded Inductor 71mA 74 Ohm Max Axial | 2256R-49L.pdf | |
![]() | AF1210FR-07392KL | RES SMD 392K OHM 1% 1/2W 1210 | AF1210FR-07392KL.pdf | |
![]() | TLC2252QD | TLC2252QD TI SOIC | TLC2252QD.pdf | |
![]() | TDC9302MFP | TDC9302MFP TOSHIBA SMD or Through Hole | TDC9302MFP.pdf | |
![]() | P8062BH | P8062BH INTEL DIP | P8062BH.pdf | |
![]() | CXA8070 | CXA8070 SONY DIP | CXA8070.pdf | |
![]() | RFD3055E | RFD3055E FSC TO252 | RFD3055E.pdf | |
![]() | G10N120RUF | G10N120RUF FSC/ TO-3P | G10N120RUF.pdf | |
![]() | HS-OR860S | HS-OR860S ORIGINAL SMD or Through Hole | HS-OR860S.pdf | |
![]() | CL201209T-R47K-S | CL201209T-R47K-S CHILISIN SMD or Through Hole | CL201209T-R47K-S.pdf | |
![]() | GSET910CM1. | GSET910CM1. Siemens TQFP144 | GSET910CM1..pdf | |
![]() | TL2142CP | TL2142CP ORIGINAL DIP8 | TL2142CP.pdf |