창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NVMFS5C410NLT3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NVMFS5C410NL | |
| PCN 설계/사양 | T6 40V/60V Datasheet Update 30/Dec/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 48A(Ta), 315A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 0.9m옴 @ 50A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 143nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 8862pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 3.8W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 5-DFN, 8-SO 평면 리드(5x6) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NVMFS5C410NLT3G | |
| 관련 링크 | NVMFS5C41, NVMFS5C410NLT3G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 06035U220JAT2A | 22pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.060" L x 0.030" W(1.52mm x 0.76mm) | 06035U220JAT2A.pdf | |
![]() | 08052C471K4T2A | 470pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 08052C471K4T2A.pdf | |
![]() | RG1608N-66R5-W-T5 | RES SMD 66.5OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-66R5-W-T5.pdf | |
![]() | 3455R99190153 | PHENOLIC AUTO RESET THERMOSTAT | 3455R99190153.pdf | |
![]() | NO2P4P7 | NO2P4P7 ORIGINAL SMD or Through Hole | NO2P4P7.pdf | |
![]() | M74HC294RM13TR | M74HC294RM13TR ST SMD or Through Hole | M74HC294RM13TR.pdf | |
![]() | U2270B-MFPG3 | U2270B-MFPG3 ATMEL sop | U2270B-MFPG3.pdf | |
![]() | BC806-16 | BC806-16 NXP SOT-23 | BC806-16.pdf | |
![]() | EXB07S | EXB07S ORIGINAL SMD or Through Hole | EXB07S.pdf | |
![]() | 25.17KSS | 25.17KSS KSS DIP-3 | 25.17KSS.pdf | |
![]() | 728LXI | 728LXI LINEAR SMD or Through Hole | 728LXI.pdf | |
![]() | MPC555LF | MPC555LF ORIGINAL BGA | MPC555LF.pdf |