창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NVMFS4C05NWFT3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NVMFS4C05N(WF) | |
| PCN 설계/사양 | Enlarged Clip Implementation 15/Jan/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 24.7A(Ta), 116A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.4m옴 @ 30A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 30nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1972pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 3.61W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 5-DFN, 8-SO 평면 리드(5x6) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NVMFS4C05NWFT3G | |
| 관련 링크 | NVMFS4C05, NVMFS4C05NWFT3G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | LQP02HQ1N6B02E | 1.6nH Unshielded Thin Film Inductor 700mA 80 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02HQ1N6B02E.pdf | |
![]() | RNCF0603BKE475R | RES SMD 475 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RNCF0603BKE475R.pdf | |
![]() | CRCW2512100RFKTH | RES SMD 100 OHM 1% 1W 2512 | CRCW2512100RFKTH.pdf | |
![]() | TA2151FN(EL,DELPHI) | TA2151FN(EL,DELPHI) TOSHIBA SMD or Through Hole | TA2151FN(EL,DELPHI).pdf | |
![]() | PNX7130EH/C3 | PNX7130EH/C3 PHI BGA | PNX7130EH/C3.pdf | |
![]() | AD9888-205 | AD9888-205 AD QFP | AD9888-205.pdf | |
![]() | 21QP4DAVA121PH | 21QP4DAVA121PH ATI BGA | 21QP4DAVA121PH.pdf | |
![]() | GS2237-108-001D | GS2237-108-001D GLOBESPA QFP | GS2237-108-001D.pdf | |
![]() | BB164 | BB164 NXP SOD323 | BB164.pdf | |
![]() | TXS0101YZPR | TXS0101YZPR TI SBGA | TXS0101YZPR.pdf | |
![]() | 11D-12S09N2 | 11D-12S09N2 YDS DIP | 11D-12S09N2.pdf | |
![]() | FBR52ND10-W1 | FBR52ND10-W1 fujitsu SMD or Through Hole | FBR52ND10-W1.pdf |