창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NVMFS4C03NT3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NVMFS4C03N | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 31.4A(Ta), 143A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.1m옴 @ 30A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 45.2nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3071pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 3.71W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 5-DFN, 8-SO 평면 리드(5x6) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NVMFS4C03NT3G | |
| 관련 링크 | NVMFS4C, NVMFS4C03NT3G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | BZX384C30-G3-08 | DIODE ZENER 30V 200MW SOD323 | BZX384C30-G3-08.pdf | |
![]() | RNCP0603FTD82R5 | RES SMD 82.5 OHM 1% 1/8W 0603 | RNCP0603FTD82R5.pdf | |
![]() | RG1608P-2941-B-T5 | RES SMD 2.94KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-2941-B-T5.pdf | |
![]() | GAL20B8B-15LP | GAL20B8B-15LP LATTICE DIP | GAL20B8B-15LP.pdf | |
![]() | IRF333 | IRF333 MOTOROLA SMD or Through Hole | IRF333.pdf | |
![]() | AD802AR | AD802AR AD SOP-8 | AD802AR.pdf | |
![]() | H76105OKB | H76105OKB HARRIS SOP-8 | H76105OKB.pdf | |
![]() | 615-510 | 615-510 MINIREEL SMD or Through Hole | 615-510.pdf | |
![]() | XRF9045S | XRF9045S MOTOROLA BGA | XRF9045S.pdf | |
![]() | S727S8055MTP | S727S8055MTP ORIGINAL SMD or Through Hole | S727S8055MTP.pdf | |
![]() | XC4VLX100 10FF1513CES | XC4VLX100 10FF1513CES XILINX SMD or Through Hole | XC4VLX100 10FF1513CES.pdf |