창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NVGS3443T1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 포장 | Covering Tape/Material Chg 20/May/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3.1A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 65m옴 @ 4.4A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 15nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 565pF @ 5V | |
| 전력 - 최대 | 1W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOT-23-6 | |
| 공급 장치 패키지 | 6-TSOP | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NVGS3443T1G | |
| 관련 링크 | NVGS34, NVGS3443T1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | PT2512FK-070R47L | RES SMD 0.47 OHM 1% 1W 2512 | PT2512FK-070R47L.pdf | |
![]() | OPB860T51 | SENS OPTO SLOT 3.18MM TRANS THRU | OPB860T51.pdf | |
![]() | XR2209M | XR2209M EXAR CDIP8 | XR2209M.pdf | |
![]() | XC68EZ328PU16V | XC68EZ328PU16V MOTOROLA TQFP1414-100 | XC68EZ328PU16V.pdf | |
![]() | MF241L, | MF241L, ORIGINAL DIP | MF241L,.pdf | |
![]() | SBL2060FCT | SBL2060FCT ORIGINAL SMD or Through Hole | SBL2060FCT.pdf | |
![]() | EM91410DK | EM91410DK UMC DIP-24 | EM91410DK.pdf | |
![]() | IRU1010225CY | IRU1010225CY IR SOT-223 | IRU1010225CY.pdf | |
![]() | DAV7W2P500M30LF | DAV7W2P500M30LF FCIELX SMD or Through Hole | DAV7W2P500M30LF.pdf | |
![]() | SN74LVC1G123DCUR NOPB | SN74LVC1G123DCUR NOPB TI VSSOP8 | SN74LVC1G123DCUR NOPB.pdf | |
![]() | RC1206FR-07120K | RC1206FR-07120K YAGEO SMD or Through Hole | RC1206FR-07120K.pdf | |
![]() | 5SE2250 | 5SE2250 SIEMENS SMD or Through Hole | 5SE2250.pdf |