창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NVD5890NT4G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NVD5890N | |
| PCN 설계/사양 | Mold Compound Update 25/Feb/2015 Mold Compound Revision 24/Apr/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 24A(Ta), 123A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.7m옴 @ 50A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 100nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 4760pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 4W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | DPAK-3 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NVD5890NT4G | |
| 관련 링크 | NVD589, NVD5890NT4G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
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![]() | 600F7R5BT200T | 600F7R5BT200T ATC SMD | 600F7R5BT200T.pdf | |
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![]() | R13-243F-02-BB | R13-243F-02-BB ORIGINAL SMD or Through Hole | R13-243F-02-BB.pdf | |
![]() | SBL8040PT | SBL8040PT SIRECT TO-247AD | SBL8040PT.pdf | |
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![]() | CB2301P | CB2301P CB SOT23-3 | CB2301P.pdf | |
![]() | 18F6722-I/PT | 18F6722-I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | 18F6722-I/PT.pdf | |
![]() | M8KD-2824-KO | M8KD-2824-KO ZHANJIANGHUALIJIN SMD or Through Hole | M8KD-2824-KO.pdf | |
![]() | YMZ263-F | YMZ263-F ORIGINAL QFP-64 | YMZ263-F.pdf |