창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NVD5862NT4G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NVD5862N | |
| PCN 설계/사양 | Mold Compound Update 25/Feb/2015 Mold Compound Revision 24/Apr/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 18A(Ta), 98A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5.7m옴 @ 48A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 82nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 6000pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 4.1W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | DPAK-3 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NVD5862NT4G | |
| 관련 링크 | NVD586, NVD5862NT4G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 6CN333J | 6CN333J BUFFALO QFP | 6CN333J.pdf | |
![]() | L78M12CDT1 | L78M12CDT1 NULL NULL | L78M12CDT1.pdf | |
![]() | MN1873260AB3 | MN1873260AB3 ORIGINAL QFP | MN1873260AB3.pdf | |
![]() | HT113I | HT113I HOLTEK SMD or Through Hole | HT113I.pdf | |
![]() | HC2D567M25030HA180 | HC2D567M25030HA180 SAMWHA SMD or Through Hole | HC2D567M25030HA180.pdf | |
![]() | CF42CH330K3000ATY2 | CF42CH330K3000ATY2 KYOCERA SMD or Through Hole | CF42CH330K3000ATY2.pdf | |
![]() | 2322 662 5831 | 2322 662 5831 LTF DIP | 2322 662 5831.pdf | |
![]() | LT1013MFKB | LT1013MFKB TI LCCC | LT1013MFKB.pdf | |
![]() | CDRH073N-100K | CDRH073N-100K MEC SMD | CDRH073N-100K.pdf | |
![]() | MT29F128G08CEAAAC5:A-MICRON | MT29F128G08CEAAAC5:A-MICRON ORIGINAL SMD or Through Hole | MT29F128G08CEAAAC5:A-MICRON.pdf | |
![]() | 1206 1UH K | 1206 1UH K TASUND SMD or Through Hole | 1206 1UH K.pdf |