창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-NVD5807NT4G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | N(T,V)D5807N | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound Update 25/Feb/2015 Mold Compound Revision 24/Apr/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 23A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 31m옴 @ 5A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 20nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 603pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 33W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | DPAK-3 | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | NVD5807NT4G-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | NVD5807NT4G | |
관련 링크 | NVD580, NVD5807NT4G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | MPP 153/250 P10 | MPP 153/250 P10 HBCKAY SMD or Through Hole | MPP 153/250 P10.pdf | |
![]() | REF5040AIDG4 | REF5040AIDG4 TI SMD or Through Hole | REF5040AIDG4.pdf | |
![]() | L1B6537/UP/9585/FAA | L1B6537/UP/9585/FAA LSI QFP | L1B6537/UP/9585/FAA.pdf | |
![]() | SP491CNS | SP491CNS SIPEX SOP14 | SP491CNS.pdf | |
![]() | DSC5501 | DSC5501 PANASONIC SOT323 | DSC5501.pdf | |
![]() | SP232AET-T/R | SP232AET-T/R SIPEX STOCK | SP232AET-T/R.pdf | |
![]() | 573-60AAK | 573-60AAK FCI SOT423 | 573-60AAK.pdf | |
![]() | KSP44-403 | KSP44-403 FSC TO-92 | KSP44-403.pdf | |
![]() | 851U | 851U MIC MSOP-8 | 851U.pdf | |
![]() | BTW92-800R | BTW92-800R PHILIPS TO-48 | BTW92-800R.pdf | |
![]() | UPD43256BGU-B10-E2-A | UPD43256BGU-B10-E2-A N/A SMD or Through Hole | UPD43256BGU-B10-E2-A.pdf | |
![]() | SR1050GA | SR1050GA LTPANJIT TO-220 | SR1050GA.pdf |