창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-NVD5805NT4G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | N(T,V)D5805N | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound Update 25/Feb/2015 Mold Compound Revision 24/Apr/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 51A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 9.5m옴 @ 15A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 80nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1725pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 47W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | DPAK | |
표준 포장 | 2,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | NVD5805NT4G | |
관련 링크 | NVD580, NVD5805NT4G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
UPX1A472MHD | 4700µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 20000 Hrs @ 105°C | UPX1A472MHD.pdf | ||
50ML12MEFCTZ6.3X5 | 12µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 105°C | 50ML12MEFCTZ6.3X5.pdf | ||
FJPF13009H1TU | TRANS NPN 400V 12A TO220-3 | FJPF13009H1TU.pdf | ||
RMCF0201FT11R8 | RES SMD 11.8 OHM 1% 1/20W 0201 | RMCF0201FT11R8.pdf | ||
RC1218FK-076R04L | RES SMD 6.04 OHM 1W 1812 WIDE | RC1218FK-076R04L.pdf | ||
RFP-20-50TP | RFP-20-50TP RF SMD or Through Hole | RFP-20-50TP.pdf | ||
CL10B331KBNCA | CL10B331KBNCA SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10B331KBNCA.pdf | ||
FDS151_NL | FDS151_NL FAIRCHILD SOP-8 | FDS151_NL.pdf | ||
15336035 | 15336035 POWERSIGNALGROUP SMD or Through Hole | 15336035.pdf | ||
BXRA-N1202-PJ30 | BXRA-N1202-PJ30 BRIDGELUX SOP | BXRA-N1202-PJ30.pdf | ||
MINIDINTM0508A/8 | MINIDINTM0508A/8 LUMBERG SMD or Through Hole | MINIDINTM0508A/8.pdf |