창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NVD5803NT4G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NVD5803N | |
| PCN 설계/사양 | Mold Compound Update 25/Feb/2015 Mold Compound Revision 24/Apr/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 85A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5.7m옴 @ 50A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 51nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3220pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 83W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | DPAK-3 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NVD5803NT4G | |
| 관련 링크 | NVD580, NVD5803NT4G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | CGA6L2X8R1E155K160AD | 1.5µF 25V 세라믹 커패시터 X8R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CGA6L2X8R1E155K160AD.pdf | |
![]() | FWP-100A | FUSE CARTRIDGE 100A 700VAC/VDC | FWP-100A.pdf | |
![]() | APL3201 | APL3201 ANPEC DFN10 MSOP10 | APL3201.pdf | |
![]() | M11V3-M6S | M11V3-M6S TCL DIP42 | M11V3-M6S.pdf | |
![]() | SH0002H/883B | SH0002H/883B ORIGINAL CAN8 | SH0002H/883B.pdf | |
![]() | F061 | F061 INGICO QFP16 | F061.pdf | |
![]() | M57962AC | M57962AC MIT ZIP | M57962AC.pdf | |
![]() | 2989AIM | 2989AIM NS SMD or Through Hole | 2989AIM.pdf | |
![]() | CS11-E2GA222MYHS | CS11-E2GA222MYHS TDK SMD or Through Hole | CS11-E2GA222MYHS.pdf | |
![]() | OPA270GST | OPA270GST BB SOP | OPA270GST.pdf | |
![]() | M29F002BB70P6 | M29F002BB70P6 ST DIP32 | M29F002BB70P6.pdf | |
![]() | DBF81F106-CSR-T(SOSHIN) | DBF81F106-CSR-T(SOSHIN) ORIGINAL SMD or Through Hole | DBF81F106-CSR-T(SOSHIN).pdf |