창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-NVD5802NT4G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | NTD5802N | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound Update 25/Feb/2015 Mold Compound Revision 24/Apr/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 16.4A(Ta), 101A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4.4m옴 @ 50A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 100nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5300pF @ 12V | |
전력 - 최대 | 2.5W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | DPAK-3 | |
표준 포장 | 2,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | NVD5802NT4G | |
관련 링크 | NVD580, NVD5802NT4G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
023902.5MRET1P | FUSE GLASS 2.5A 250VAC 5X20MM | 023902.5MRET1P.pdf | ||
RC0402FR-071R91L | RES SMD 1.91 OHM 1% 1/16W 0402 | RC0402FR-071R91L.pdf | ||
TAA861CH | TAA861CH THOMSON CAN6 | TAA861CH.pdf | ||
MO2SS-622J-N1 | MO2SS-622J-N1 ASJ Call | MO2SS-622J-N1.pdf | ||
PRSB6.8CT-T75 | PRSB6.8CT-T75 PROTEK SOD-723 | PRSB6.8CT-T75.pdf | ||
XC6206P152(1.5V) | XC6206P152(1.5V) TOREX SOT23 | XC6206P152(1.5V).pdf | ||
74HC237PW | 74HC237PW PHI TSSOP | 74HC237PW.pdf | ||
MC10182LDS | MC10182LDS MOT DIP | MC10182LDS.pdf | ||
QG82975X SL8YS | QG82975X SL8YS INTEL BGA | QG82975X SL8YS.pdf | ||
XC4010-6DPQ160C | XC4010-6DPQ160C XILINX QFP | XC4010-6DPQ160C.pdf | ||
ISO1001B | ISO1001B YUAN SIP | ISO1001B.pdf |