창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-NVD5117PLT4G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | NVD5117PL | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound Update 25/Feb/2015 Mold Compound Revision 24/Apr/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 11A(Ta), 61A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 16m옴 @ 29A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 85nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 4800pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 4.1W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | DPAK-3 | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | NVD5117PLT4GOSTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | NVD5117PLT4G | |
관련 링크 | NVD5117, NVD5117PLT4G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | 416F38413ILR | 38.4MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38413ILR.pdf | |
![]() | RG3216V-7151-P-T1 | RES SMD 7.15KOHM 0.02% 1/4W 1206 | RG3216V-7151-P-T1.pdf | |
![]() | 3386P001105 | 3386P001105 BOURNS SMD or Through Hole | 3386P001105.pdf | |
![]() | MC74ACT574D | MC74ACT574D MOT SOP | MC74ACT574D.pdf | |
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![]() | ADC80AGZ12 | ADC80AGZ12 bb SMD or Through Hole | ADC80AGZ12.pdf | |
![]() | CCD;CMOS | CCD;CMOS CCDCMOS SMD or Through Hole | CCD;CMOS.pdf | |
![]() | CEM8809-13 | CEM8809-13 CET SOP | CEM8809-13.pdf | |
![]() | IHSM-583210015% | IHSM-583210015% VISHAY SMD or Through Hole | IHSM-583210015%.pdf |