창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NUP2301MW6T1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NUP2301MW6T1 | |
| PCN 설계/사양 | Copper Wire 19/May/2010 | |
| 카탈로그 페이지 | 1124 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 다이오드 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | 스티어링(레일 투 레일) | |
| 단방향 채널 | - | |
| 양방향 채널 | 2 | |
| 전압 - 역스탠드오프(통상) | 70V | |
| 전압 - 항복(최소) | 70V | |
| 전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | - | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | - | |
| 전력 - 피크 펄스 | - | |
| 전력선 보호 | 없음 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 정전 용량 @ 주파수 | 1.6pF @ 1MHz | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
| 공급 장치 패키지 | SC-88/SC70-6/SOT-363 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | NUP2301MW6T1GOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NUP2301MW6T1G | |
| 관련 링크 | NUP2301, NUP2301MW6T1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | C0805J103K2RAC7800 | 10000pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805J103K2RAC7800.pdf | |
![]() | 0819-76G | 150µH Unshielded Molded Inductor 51mA 18 Ohm Max Axial | 0819-76G.pdf | |
![]() | RT0402CRD0710RL | RES SMD 10 OHM 0.25% 1/16W 0402 | RT0402CRD0710RL.pdf | |
![]() | CM18738 PCI-SX | CM18738 PCI-SX ITE QFP-128 | CM18738 PCI-SX.pdf | |
![]() | 64319-3211 | 64319-3211 MOLEX SMD or Through Hole | 64319-3211.pdf | |
![]() | LP2980AIM5X-3.5 TEL:82766440 | LP2980AIM5X-3.5 TEL:82766440 NS SMD or Through Hole | LP2980AIM5X-3.5 TEL:82766440.pdf | |
![]() | R606 | R606 QG TO-92 | R606.pdf | |
![]() | BPF-A414 | BPF-A414 RIC SMD or Through Hole | BPF-A414.pdf | |
![]() | IMP706SCPA | IMP706SCPA IMP DIP-8 | IMP706SCPA.pdf | |
![]() | BU24593-8G-E2 | BU24593-8G-E2 ROHM TQFP64 | BU24593-8G-E2.pdf | |
![]() | MPE05-2-E | MPE05-2-E TCL DIP | MPE05-2-E.pdf | |
![]() | TEA1601/N4A | TEA1601/N4A PHI SOP-16 | TEA1601/N4A.pdf |