창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NU88BGYV QN97 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NU88BGYV QN97 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NU88BGYV QN97 | |
| 관련 링크 | NU88BGY, NU88BGYV QN97 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F370X3CKT | 37MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370X3CKT.pdf | |
![]() | AA1218FK-07110RL | RES SMD 110 OHM 1W 1812 WIDE | AA1218FK-07110RL.pdf | |
![]() | CRCW060336K0JNTB | RES SMD 36K OHM 5% 1/10W 0603 | CRCW060336K0JNTB.pdf | |
![]() | BS170G. | BS170G. ON T0-92 | BS170G..pdf | |
![]() | TSS200-S108 | TSS200-S108 TI SMD or Through Hole | TSS200-S108.pdf | |
![]() | 1327G16-BK | 1327G16-BK ANDERSON SMD or Through Hole | 1327G16-BK.pdf | |
![]() | CPH6613 | CPH6613 S SOT-23-6 | CPH6613.pdf | |
![]() | XC95108PQ100-10 | XC95108PQ100-10 XILINX QFP | XC95108PQ100-10.pdf | |
![]() | FMS6690MTC20 | FMS6690MTC20 FairchildSemicond SMD or Through Hole | FMS6690MTC20.pdf | |
![]() | EKMF350ETC4R7ME11D | EKMF350ETC4R7ME11D Chemi-con NA | EKMF350ETC4R7ME11D.pdf | |
![]() | WSLT2010R5000FEA18 | WSLT2010R5000FEA18 DLE SMD or Through Hole | WSLT2010R5000FEA18.pdf | |
![]() | DR-Q- | DR-Q- DR-Q- SMD | DR-Q-.pdf |