창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTTFS4C13NTWG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NTTFS4C13N | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Fab Site Addition 17/Mar/2015 Wafer Fab Site Addition 18/Jun/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 7.2A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 9.4m옴 @ 30A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.1V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 7.8nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 770pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 780mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력WDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 8-WDFN(3.3x3.3) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NTTFS4C13NTWG | |
| 관련 링크 | NTTFS4C, NTTFS4C13NTWG 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | E36D630HPN333TEB5M | 33000µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 2000 Hrs @ 85°C | E36D630HPN333TEB5M.pdf | |
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![]() | MC14513CPG | MC14513CPG ON DIP | MC14513CPG.pdf | |
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![]() | BSM150GAB120D | BSM150GAB120D eupec SMD or Through Hole | BSM150GAB120D.pdf | |
![]() | CM150DY-24NF | CM150DY-24NF MISUBISHI SMD or Through Hole | CM150DY-24NF.pdf | |
![]() | HK1608-68NJ-T | HK1608-68NJ-T TYO SMD or Through Hole | HK1608-68NJ-T.pdf | |
![]() | 215-0692006 | 215-0692006 ATI QFN | 215-0692006.pdf | |
![]() | DDO-CJS-S2 | DDO-CJS-S2 DOMINAT ROHS | DDO-CJS-S2.pdf | |
![]() | 9LPR342BKLFT | 9LPR342BKLFT ICS QFN | 9LPR342BKLFT.pdf |