창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTSS0XR502FE1B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NTSS0XR502FE1B0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NTSS0XR502FE1B0 | |
| 관련 링크 | NTSS0XR50, NTSS0XR502FE1B0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T530X337M010ATE010 | 330µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 10 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T530X337M010ATE010.pdf | |
![]() | ABM8G-12.000MHZ-4Y-T3 | 12MHz ±30ppm 수정 10pF 120옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-12.000MHZ-4Y-T3.pdf | |
![]() | TSX-3225 24.0000MF18X-C3 | 24MHz ±10ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 24.0000MF18X-C3.pdf | |
![]() | CXK77V1840GB-8 | CXK77V1840GB-8 ORIGINAL QFP | CXK77V1840GB-8.pdf | |
![]() | T3833-002J | T3833-002J ORIGINAL SOP | T3833-002J.pdf | |
![]() | LC690132A-ES | LC690132A-ES ARM BGA | LC690132A-ES.pdf | |
![]() | BS616LV1011EC-55 | BS616LV1011EC-55 BSI TSOP-44 | BS616LV1011EC-55.pdf | |
![]() | TP2272 | TP2272 TI SMD or Through Hole | TP2272.pdf | |
![]() | AA32-0012A | AA32-0012A GP SMD or Through Hole | AA32-0012A.pdf | |
![]() | AD517KD | AD517KD ORIGINAL SMD or Through Hole | AD517KD.pdf | |
![]() | AME8800DEEV.. | AME8800DEEV.. AME SOT353 | AME8800DEEV...pdf | |
![]() | UT2301ZG-AE3-R | UT2301ZG-AE3-R UTC SOT-23 | UT2301ZG-AE3-R.pdf |