창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTP30N06LG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NTP30N06LG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NTP30N06LG | |
| 관련 링크 | NTP30N, NTP30N06LG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT2416B7TR7 | RES NTWRK 8 RES 8.2K OHM 12LBGA | RT2416B7TR7.pdf | |
![]() | MCL-03 | MCL-03 MICROC SMD or Through Hole | MCL-03.pdf | |
![]() | UT65V1664BS-70LL | UT65V1664BS-70LL UTRON BGA | UT65V1664BS-70LL.pdf | |
![]() | TSBC3601ACFN | TSBC3601ACFN N/A PLCC-28 | TSBC3601ACFN.pdf | |
![]() | CXD1171M/HI1171JCB | CXD1171M/HI1171JCB HARRIS SOP24 | CXD1171M/HI1171JCB.pdf | |
![]() | TE28F004B5B | TE28F004B5B INTEL IC | TE28F004B5B.pdf | |
![]() | FDD8878_NL | FDD8878_NL FAI TO252 | FDD8878_NL.pdf | |
![]() | 215464-8 | 215464-8 ORIGINAL SMD or Through Hole | 215464-8.pdf | |
![]() | RFR3000-48BCCP | RFR3000-48BCCP QUALCOMM SMD or Through Hole | RFR3000-48BCCP.pdf | |
![]() | V3-21 | V3-21 ZIOLG QFP-44 | V3-21.pdf | |
![]() | K4SP43232H-UC50 | K4SP43232H-UC50 SAMSUNG SOP | K4SP43232H-UC50.pdf |