창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTP156M10TRB(150)F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NTP156M10TRB(150)F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NTP156M10TRB(150)F | |
| 관련 링크 | NTP156M10T, NTP156M10TRB(150)F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ETPH220MABC | 220µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 2.5V 1206 (3216 Metric) 70 mOhm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | ETPH220MABC.pdf | |
![]() | 1N2129A | DIODE GEN PURP 100V 60A DO5 | 1N2129A.pdf | |
![]() | HVC1206Z1007JET | RES SMD 1G OHM 5% 1/4W 1206 | HVC1206Z1007JET.pdf | |
![]() | RNF18JTD27K0 | RES 27K OHM 1/8W 5% AXIAL | RNF18JTD27K0.pdf | |
![]() | XCV800FG680-6C | XCV800FG680-6C XILINX BGA | XCV800FG680-6C.pdf | |
![]() | TCTSeries(Pcase) | TCTSeries(Pcase) ROHM DIPSOP | TCTSeries(Pcase).pdf | |
![]() | BD435 | BD435 FA/B TO-126 | BD435 .pdf | |
![]() | PV22-4R-M | PV22-4R-M PANDUITHONGKONG SMD or Through Hole | PV22-4R-M.pdf | |
![]() | M471B2873FHS-CF8 (DDR3/1G/1066/SODIMM) | M471B2873FHS-CF8 (DDR3/1G/1066/SODIMM) Samsung SMD or Through Hole | M471B2873FHS-CF8 (DDR3/1G/1066/SODIMM).pdf | |
![]() | BYQ28EB-100 | BYQ28EB-100 VISHAY TO-263 | BYQ28EB-100.pdf | |
![]() | R75MI3150DQ30J | R75MI3150DQ30J ARCOTRONICS SMD or Through Hole | R75MI3150DQ30J.pdf | |
![]() | 2-1674754-0 | 2-1674754-0 TYCO SMD or Through Hole | 2-1674754-0.pdf |