창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTP106M10TRA2(200)F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NTP106M10TRA2(200)F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NTP106M10TRA2(200)F | |
| 관련 링크 | NTP106M10TR, NTP106M10TRA2(200)F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AB-24.576MEHQ-T | 24.576MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AB-24.576MEHQ-T.pdf | |
![]() | MRGF16X3.3K | MRGF16X3.3K N/A SOP-16 | MRGF16X3.3K.pdf | |
![]() | RT9014APV8 | RT9014APV8 RICHTEK SMD or Through Hole | RT9014APV8.pdf | |
![]() | ICP-F38 | ICP-F38 ROHM SIP-2 | ICP-F38.pdf | |
![]() | PEB3554HV1.1 | PEB3554HV1.1 SIEMENS QFP | PEB3554HV1.1.pdf | |
![]() | 741CP | 741CP TELEDYNE DIP | 741CP.pdf | |
![]() | M5L8049-096P-6 | M5L8049-096P-6 ORIGINAL DIP | M5L8049-096P-6.pdf | |
![]() | F6EA-1G9600-L2AP-Z | F6EA-1G9600-L2AP-Z FUJISU SMD | F6EA-1G9600-L2AP-Z.pdf | |
![]() | 74HVC125MTR | 74HVC125MTR ST SOP | 74HVC125MTR.pdf | |
![]() | MLG1608B33NJT | MLG1608B33NJT TDK SMD or Through Hole | MLG1608B33NJT.pdf | |
![]() | OPA633KR | OPA633KR BB DIP8 | OPA633KR.pdf |