창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTMFS4H02NFT1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NTMFS4H02NF | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 25V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 37A(Ta), 193A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.4m옴 @ 30A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.1V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 40.9nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2652pF @ 12V | |
| 전력 - 최대 | 3.13W | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 5-DFN, 8-SO 평면 리드(5x6) | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NTMFS4H02NFT1G | |
| 관련 링크 | NTMFS4H0, NTMFS4H02NFT1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | FM93C66MT8 | FM93C66MT8 FSC Call | FM93C66MT8.pdf | |
![]() | MC145707DW | MC145707DW MOTOROLA SOP-24 | MC145707DW.pdf | |
![]() | 25P10 | 25P10 ST SOP-8 | 25P10.pdf | |
![]() | AP710AGZG2R | AP710AGZG2R TI BGA | AP710AGZG2R.pdf | |
![]() | 50-000451-01 | 50-000451-01 WINSTROL SMD | 50-000451-01.pdf | |
![]() | 7002743 | 7002743 EHINGER SMD or Through Hole | 7002743.pdf | |
![]() | HA19548 | HA19548 HI DIP-16 | HA19548.pdf | |
![]() | PCI3610IFFC | PCI3610IFFC ORIGINAL BGA | PCI3610IFFC.pdf | |
![]() | MAX661APA | MAX661APA MAX SMD or Through Hole | MAX661APA.pdf | |
![]() | NRE-LW221M35V10X12.5F | NRE-LW221M35V10X12.5F NICCOMP DIP | NRE-LW221M35V10X12.5F.pdf | |
![]() | UPC2003C | UPC2003C NEC DIP16 | UPC2003C.pdf |