창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTMFS4C50NT1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 설계/사양 | Enlarged Clip Implementation 15/Jan/2015 Wafer Fab Chg 31/Dec/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | - | |
| FET 특징 | - | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | - | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | - | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | - | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | - | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | - | |
| 전력 - 최대 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 5-DFN, 8-SO 평면 리드(5x6) | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NTMFS4C50NT1G | |
| 관련 링크 | NTMFS4C, NTMFS4C50NT1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
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![]() | 4P060F35CDT | 6MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 4P060F35CDT.pdf | |
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![]() | 2920-05-121 | RF Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | 2920-05-121.pdf | |
![]() | TNPU08052K00BZEN00 | RES SMD 2K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU08052K00BZEN00.pdf | |
![]() | DSPIC30F5011-30I/P | DSPIC30F5011-30I/P MICROCHIP TQFP64 | DSPIC30F5011-30I/P.pdf | |
![]() | UPD78C18GQ-046-36 | UPD78C18GQ-046-36 ORIGINAL DIP | UPD78C18GQ-046-36.pdf | |
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![]() | PH300S280-15 | PH300S280-15 TDKLAMBDA SMD or Through Hole | PH300S280-15.pdf | |
![]() | FS6377-011 | FS6377-011 AMIS SOP | FS6377-011.pdf | |
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