창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTMFD4C87NT3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NTMFD4C87N | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N 채널(이중) 비대칭 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 11.7A, 14.9A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5.4m옴 @ 30A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 22.2nC @ 10V | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1252pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 1.1W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 8-DFN(5x6) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NTMFD4C87NT3G | |
| 관련 링크 | NTMFD4C, NTMFD4C87NT3G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | RAVF104DFT220R | RES ARRAY 4 RES 220 OHM 0804 | RAVF104DFT220R.pdf | |
![]() | 711430J | 711430J VTC SSOP20 | 711430J.pdf | |
![]() | XC5VLX220T-1FFG1738C | XC5VLX220T-1FFG1738C XILINX SMD or Through Hole | XC5VLX220T-1FFG1738C.pdf | |
![]() | EL4393ACW | EL4393ACW EL SOP16 | EL4393ACW.pdf | |
![]() | 8403/TSSOP-8 | 8403/TSSOP-8 AO TSSOP-8 | 8403/TSSOP-8.pdf | |
![]() | PXAG30KFA.512 | PXAG30KFA.512 NXP SMD or Through Hole | PXAG30KFA.512.pdf | |
![]() | 21400-AD | 21400-AD ORIGINAL BGA | 21400-AD.pdf | |
![]() | CY2210PVC2 | CY2210PVC2 CYPRESS SSOP56 | CY2210PVC2.pdf | |
![]() | M52037SP(loose packing) | M52037SP(loose packing) MITSUBISHI SMD or Through Hole | M52037SP(loose packing).pdf | |
![]() | UPD61011GM | UPD61011GM NEC QFP | UPD61011GM.pdf | |
![]() | RLR07C2004GS | RLR07C2004GS VI SMD or Through Hole | RLR07C2004GS.pdf | |
![]() | L-OCF-F100X34-DB | L-OCF-F100X34-DB AGERE BGA | L-OCF-F100X34-DB.pdf |