창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTMD4184PFR2G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NTMD4184PF | |
| PCN 설계/사양 | Copper Wire 12/May/2009 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 다이오드(절연) | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.3A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 95m옴 @ 3A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 4.2nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 360pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 770mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NTMD4184PFR2G | |
| 관련 링크 | NTMD418, NTMD4184PFR2G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
| LGU2Z331MELZ | 330µF 180V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | LGU2Z331MELZ.pdf | ||
![]() | B43252F2337M | 330µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | B43252F2337M.pdf | |
![]() | RG1608P-2943-D-T5 | RES SMD 294K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608P-2943-D-T5.pdf | |
![]() | CMF552R7000FKEK | RES 2.7 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552R7000FKEK.pdf | |
![]() | Y0785150R000T9L | RES 150 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y0785150R000T9L.pdf | |
![]() | 1210X7R1000nF100V | 1210X7R1000nF100V ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210X7R1000nF100V.pdf | |
![]() | S-80743SHL-U7-T1 | S-80743SHL-U7-T1 SII SOT23 5 | S-80743SHL-U7-T1.pdf | |
![]() | STW26NM60C3 | STW26NM60C3 ST TO-247-3P | STW26NM60C3.pdf | |
![]() | HM6116P-Z | HM6116P-Z ORIGINAL DIP-24 | HM6116P-Z.pdf | |
![]() | TL7750ACDR | TL7750ACDR TI SOP-8 | TL7750ACDR.pdf | |
![]() | BA7808AF | BA7808AF RHOM TO252-2 | BA7808AF.pdf | |
![]() | 7906-09FR | 7906-09FR Oupiin SMD or Through Hole | 7906-09FR.pdf |