창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTMD3P03R2G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | N(T,V)MD3P03 | |
| PCN 설계/사양 | Multiple Devices Copper Wire 20/Aug/2008 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 P-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.34A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 85m옴 @ 3.05A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 25nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 750pF @ 24V | |
| 전력 - 최대 | 730mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | NTMD3P03R2GOS NTMD3P03R2GOS-ND NTMD3P03R2GOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NTMD3P03R2G | |
| 관련 링크 | NTMD3P, NTMD3P03R2G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
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![]() | GRM1887U1H361JZ01D | 360pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1887U1H361JZ01D.pdf | |
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![]() | XQV2600E-5FG1156N | XQV2600E-5FG1156N XILINX BGA | XQV2600E-5FG1156N.pdf | |
![]() | NSPWR70CS-K1 | NSPWR70CS-K1 NICHIA ROHS | NSPWR70CS-K1.pdf | |
![]() | MAR19/ | MAR19/ MAR SOT-23 | MAR19/.pdf | |
![]() | 4532-350V | 4532-350V ORIGINAL SMD or Through Hole | 4532-350V.pdf | |
![]() | ADG8017 | ADG8017 AD SOP-8 | ADG8017.pdf | |
![]() | HA4-2420-8 | HA4-2420-8 HAR Call | HA4-2420-8.pdf | |
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