창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-NTHS1206N10N1502JE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | NTHS Series | |
제품 교육 모듈 | Thermistor-Resistor Network Simulation Tool Advanced LT SPICE Modeling Features | |
주요제품 | NTHS Series Thermistors | |
3D 모델 | NTHS1206.stp NTHS1206.pdf | |
PCN 설계/사양 | Plating Line Chg 6/Aug/2015 | |
PCN 기타 | NTHS Plating Equip Chng 06/Aug/2015 | |
카탈로그 페이지 | 2834 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - NTC 서미스터 | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | NTHS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴 @ 25°C) | 15k | |
저항 허용 오차 | ±5% | |
B 값 허용 오차 | ±3% | |
B0/50 | - | |
B25/50 | - | |
B25/75 | 3500K | |
B25/85 | - | |
B25/100 | - | |
작동 온도 | - | |
전력 - 최대 | - | |
길이 - 리드선 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 541-1156-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | NTHS1206N10N1502JE | |
관련 링크 | NTHS1206N1, NTHS1206N10N1502JE 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 407F35D032M0000 | 32MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F35D032M0000.pdf | |
![]() | RG3216V-1600-P-T1 | RES SMD 160 OHM 0.02% 1/4W 1206 | RG3216V-1600-P-T1.pdf | |
![]() | CMF5030K000BHBF | RES 30K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | CMF5030K000BHBF.pdf | |
![]() | 59060-1-S-01-A | Magnetic Reed Switch Magnet SPST-NO Wire Leads Probe | 59060-1-S-01-A.pdf | |
![]() | MAX324ESA | MAX324ESA MAXIM SMD or Through Hole | MAX324ESA.pdf | |
![]() | D1714G-001 | D1714G-001 NEC QFP | D1714G-001.pdf | |
![]() | 10V 476UF B | 10V 476UF B ORIGINAL B | 10V 476UF B.pdf | |
![]() | 3P80BXZSNB5 | 3P80BXZSNB5 SAMSUNG SOP | 3P80BXZSNB5.pdf | |
![]() | MC10X3435B | MC10X3435B FREESCALE PQFN-16 | MC10X3435B.pdf | |
![]() | AS2591ACS | AS2591ACS ORIGINAL SMD or Through Hole | AS2591ACS.pdf | |
![]() | LSM708-E | LSM708-E SAGAMI SMD-16 | LSM708-E.pdf | |
![]() | XC4036XLAHQ208 | XC4036XLAHQ208 XILINX QFP | XC4036XLAHQ208.pdf |