창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTHS1206N01N6802KE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NTHS Series | |
| 제품 교육 모듈 | Thermistor-Resistor Network Simulation Tool Advanced LT SPICE Modeling Features | |
| 주요제품 | NTHS Series Thermistors | |
| 3D 모델 | NTHS1206.stp NTHS1206.pdf | |
| PCN 설계/사양 | Plating Line Chg 6/Aug/2015 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - NTC 서미스터 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | NTHS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴 @ 25°C) | 68k | |
| 저항 허용 오차 | ±10% | |
| B 값 허용 오차 | ±3% | |
| B0/50 | - | |
| B25/50 | - | |
| B25/75 | 3964K | |
| B25/85 | 3974K | |
| B25/100 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 전력 - 최대 | - | |
| 길이 - 리드선 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NTHS1206N01N6802KE | |
| 관련 링크 | NTHS1206N0, NTHS1206N01N6802KE 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E3X7S2A104M080AE | 0.10µF 100V 세라믹 커패시터 X7S 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E3X7S2A104M080AE.pdf | |
![]() | GCM0335C1E8R9DD03D | 8.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GCM0335C1E8R9DD03D.pdf | |
| CMST3904 BK | TRANS NPN 40V 0.2A SOT-323 | CMST3904 BK.pdf | ||
![]() | AT0402DRD079K09L | RES SMD 9.09KOHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRD079K09L.pdf | |
![]() | DOE5 | DOE5 ON DFN-10 | DOE5.pdf | |
![]() | RG223 | RG223 rflabs SMD or Through Hole | RG223.pdf | |
![]() | FAR-D5CN-88 | FAR-D5CN-88 FUJITSU SMD or Through Hole | FAR-D5CN-88.pdf | |
![]() | FDS7000- | FDS7000- FDS SOP8 | FDS7000-.pdf | |
![]() | RP17-TC-01 | RP17-TC-01 HIROSE SMD or Through Hole | RP17-TC-01.pdf | |
![]() | FP11431_LISA2-WWW-CLIP | FP11431_LISA2-WWW-CLIP LEDIL SMD or Through Hole | FP11431_LISA2-WWW-CLIP.pdf | |
![]() | LY5807 | LY5807 LY SOT23-3 | LY5807.pdf |