창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTHS1206N01N3302KG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NTHS Series | |
| 제품 교육 모듈 | Thermistor-Resistor Network Simulation Tool Advanced LT SPICE Modeling Features | |
| 주요제품 | NTHS Series Thermistors | |
| 3D 모델 | NTHS1206.stp NTHS1206.pdf | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - NTC 서미스터 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | NTHS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴 @ 25°C) | 33k | |
| 저항 허용 오차 | ±10% | |
| B 값 허용 오차 | ±3% | |
| B0/50 | - | |
| B25/50 | - | |
| B25/75 | 3964K | |
| B25/85 | 3974K | |
| B25/100 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 전력 - 최대 | - | |
| 길이 - 리드선 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NTHS1206N01N3302KG | |
| 관련 링크 | NTHS1206N0, NTHS1206N01N3302KG 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
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![]() | V60170G-M3/4W | DIODE ARRAY SCHOTTKY 170V TO220 | V60170G-M3/4W.pdf | |
![]() | RC0201FR-075M1L | RES SMD 5.1M OHM 1% 1/20W 0201 | RC0201FR-075M1L.pdf | |
![]() | MCR10EZHF5490 | RES SMD 549 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZHF5490.pdf | |
![]() | FP25AH | FP25AH FAIRCHILD SOP-8 | FP25AH.pdf | |
![]() | TC664EUNTR | TC664EUNTR Mirochip SMD or Through Hole | TC664EUNTR.pdf | |
![]() | SPG8651A-82 | SPG8651A-82 EPSON DIP16P | SPG8651A-82.pdf | |
![]() | SN74LVC1G19DCKRG | SN74LVC1G19DCKRG TI SOT363 | SN74LVC1G19DCKRG.pdf | |
![]() | MSA-8c | MSA-8c HP SMD or Through Hole | MSA-8c.pdf | |
![]() | MCP6S91-E/MS | MCP6S91-E/MS MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP6S91-E/MS.pdf | |
![]() | MSPFET430UIF | MSPFET430UIF TI SMD or Through Hole | MSPFET430UIF.pdf | |
![]() | 0402/51K/J | 0402/51K/J ASJ SMD or Through Hole | 0402/51K/J.pdf |