창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTHS1012N01N1002JE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NTHS Series | |
| 제품 교육 모듈 | Thermistor-Resistor Network Simulation Tool Advanced LT SPICE Modeling Features | |
| 주요제품 | NTHS Series Thermistors | |
| PCN 설계/사양 | Plating Line Chg 6/Aug/2015 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - NTC 서미스터 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | NTHS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴 @ 25°C) | 10k | |
| 저항 허용 오차 | ±5% | |
| B 값 허용 오차 | ±3% | |
| B0/50 | - | |
| B25/50 | - | |
| B25/75 | 3964K | |
| B25/85 | 3974K | |
| B25/100 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 전력 - 최대 | - | |
| 길이 - 리드선 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1012(2532 미터법) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NTHS1012N01N1002JE | |
| 관련 링크 | NTHS1012N0, NTHS1012N01N1002JE 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TS555 ST | TS555 ST ORIGINAL SMD or Through Hole | TS555 ST.pdf | |
![]() | STC12C5404AD-35I-SOP | STC12C5404AD-35I-SOP STC SSOP | STC12C5404AD-35I-SOP.pdf | |
![]() | XC2VP25FGG256I | XC2VP25FGG256I XILINX AYBGA | XC2VP25FGG256I.pdf | |
![]() | SDA2084-A007 | SDA2084-A007 SIEMENS DIP | SDA2084-A007.pdf | |
![]() | BI1TSS24-1A | BI1TSS24-1A BI SSOP24 | BI1TSS24-1A.pdf | |
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![]() | AME8827-BGT330Z | AME8827-BGT330Z AME SOT223 | AME8827-BGT330Z.pdf | |
![]() | MCP4442 | MCP4442 MICROCHIPIC 14TSSOP | MCP4442.pdf | |
![]() | LM2940SX-5.0 | LM2940SX-5.0 ORIGINAL TO-263 | LM2940SX-5.0 .pdf | |
![]() | A1020B-1PL44M | A1020B-1PL44M ACTEL SMD or Through Hole | A1020B-1PL44M.pdf | |
![]() | G8870DI | G8870DI GTEU DIP | G8870DI.pdf |