창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTHS0805N04N2503JE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NTHS Series | |
| 제품 교육 모듈 | Thermistor-Resistor Network Simulation Tool Advanced LT SPICE Modeling Features | |
| 주요제품 | NTHS Series Thermistors | |
| PCN 설계/사양 | Plating Line Chg 6/Aug/2015 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - NTC 서미스터 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | NTHS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴 @ 25°C) | 250k | |
| 저항 허용 오차 | ±5% | |
| B 값 허용 오차 | ±3% | |
| B0/50 | - | |
| B25/50 | - | |
| B25/75 | 4247K | |
| B25/85 | 4262K | |
| B25/100 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 전력 - 최대 | - | |
| 길이 - 리드선 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NTHS0805N04N2503JE | |
| 관련 링크 | NTHS0805N0, NTHS0805N04N2503JE 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H7R1WA01D | 7.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H7R1WA01D.pdf | |
| 1N4454 TR | DIODE GEN PURP 75V 150MA DO35 | 1N4454 TR.pdf | ||
![]() | CR0603-FX-1741ELF | RES SMD 1.74K OHM 1% 1/10W 0603 | CR0603-FX-1741ELF.pdf | |
![]() | BI699-3-R10KA | BI699-3-R10KA N/A DIP | BI699-3-R10KA.pdf | |
![]() | EC21QS03L-TE-12L | EC21QS03L-TE-12L NIHON SMA | EC21QS03L-TE-12L.pdf | |
![]() | 5015915011 | 5015915011 MOLEX SMD | 5015915011.pdf | |
![]() | CJ40-10uF/1.6KV | CJ40-10uF/1.6KV CHINA SMD or Through Hole | CJ40-10uF/1.6KV.pdf | |
![]() | SPMWHT5206N2BAC1S0 | SPMWHT5206N2BAC1S0 SAMSUNG SMD or Through Hole | SPMWHT5206N2BAC1S0.pdf | |
![]() | TLP781/D4-GB.F | TLP781/D4-GB.F TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP781/D4-GB.F.pdf | |
![]() | 88PA2AL2 | 88PA2AL2 MARVELL SMD or Through Hole | 88PA2AL2.pdf | |
![]() | MAX512CP | MAX512CP MAXIM DIP | MAX512CP.pdf | |
![]() | RT930057WG | RT930057WG SCHRACK RELAY | RT930057WG.pdf |