창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTHS0805N02N6801JR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NTHS Series | |
| 제품 교육 모듈 | Thermistor-Resistor Network Simulation Tool Advanced LT SPICE Modeling Features | |
| 주요제품 | NTHS Series Thermistors | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - NTC 서미스터 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | NTHS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴 @ 25°C) | 6.8k | |
| 저항 허용 오차 | ±5% | |
| B 값 허용 오차 | ±3% | |
| B0/50 | - | |
| B25/50 | - | |
| B25/75 | 3477K | |
| B25/85 | 3486K | |
| B25/100 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 전력 - 최대 | - | |
| 길이 - 리드선 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NTHS0805N02N6801JR | |
| 관련 링크 | NTHS0805N0, NTHS0805N02N6801JR 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 09200100251+ | 09200100251+ HARTIN SMD or Through Hole | 09200100251+.pdf | |
![]() | MVA50VC4R7MD55E0 | MVA50VC4R7MD55E0 nippon SMD or Through Hole | MVA50VC4R7MD55E0.pdf | |
![]() | PCDF-112D1MH | PCDF-112D1MH OEG SMD or Through Hole | PCDF-112D1MH.pdf | |
![]() | D751980CIZ (DB2102) | D751980CIZ (DB2102) TI BGA | D751980CIZ (DB2102).pdf | |
![]() | L78L07 | L78L07 ST TO-220 | L78L07.pdf | |
![]() | MSAC | MSAC ORIGINAL TSOP8 | MSAC.pdf | |
![]() | XC4VLX40FFG | XC4VLX40FFG NS SMD or Through Hole | XC4VLX40FFG.pdf | |
![]() | MCP3008-I/P | MCP3008-I/P MICROCHIP DIP14 | MCP3008-I/P.pdf | |
![]() | AD9831EBZ | AD9831EBZ ADI SMD or Through Hole | AD9831EBZ.pdf | |
![]() | HBT-XQ-Y-30W | HBT-XQ-Y-30W ORIGINAL SMD or Through Hole | HBT-XQ-Y-30W.pdf | |
![]() | C0603C390F5GAC7867 | C0603C390F5GAC7867 KEMET SMD or Through Hole | C0603C390F5GAC7867.pdf | |
![]() | bat720.215 | bat720.215 nxp SMD or Through Hole | bat720.215.pdf |