창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTHS0805N02N1052JU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NTHS Series | |
| 제품 교육 모듈 | Thermistor-Resistor Network Simulation Tool Advanced LT SPICE Modeling Features | |
| 주요제품 | NTHS Series Thermistors | |
| PCN 설계/사양 | Plating Line Chg 6/Aug/2015 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - NTC 서미스터 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | NTHS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴 @ 25°C) | 10.5k | |
| 저항 허용 오차 | ±5% | |
| B 값 허용 오차 | ±3% | |
| B0/50 | - | |
| B25/50 | - | |
| B25/75 | 3477K | |
| B25/85 | 3486K | |
| B25/100 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 전력 - 최대 | - | |
| 길이 - 리드선 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NTHS0805N02N1052JU | |
| 관련 링크 | NTHS0805N0, NTHS0805N02N1052JU 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 1812CC332MAT1A\SB | 3300pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812CC332MAT1A\SB.pdf | |
![]() | 3640KC561KAT3A | 560pF 5000V(5kV) 세라믹 커패시터 X7R 3640(9110 미터법) 0.360" L x 0.402" W(9.14mm x 10.20mm) | 3640KC561KAT3A.pdf | |
![]() | BFC237086823 | 0.082µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.098" W (7.20mm x 2.50mm) | BFC237086823.pdf | |
![]() | 2SK2837(Q | 2SK2837(Q Toshiba Mosfet | 2SK2837(Q.pdf | |
![]() | V14MLN41206WT | V14MLN41206WT LITTELFUSE SMD or Through Hole | V14MLN41206WT.pdf | |
![]() | MAX338ESE-T | MAX338ESE-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX338ESE-T.pdf | |
![]() | 78511-436HLF | 78511-436HLF FCI SMD or Through Hole | 78511-436HLF.pdf | |
![]() | IMSB103-1 | IMSB103-1 ST SMD or Through Hole | IMSB103-1.pdf | |
![]() | TFK643B | TFK643B TFK DIP8 | TFK643B.pdf |