창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTHS0603N10N2002JE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NTHS Series | |
| 제품 교육 모듈 | Thermistor-Resistor Network Simulation Tool Advanced LT SPICE Modeling Features | |
| 주요제품 | NTHS Series Thermistors | |
| PCN 설계/사양 | Plating Line Chg 6/Aug/2015 | |
| 카탈로그 페이지 | 2834 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - NTC 서미스터 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | NTHS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴 @ 25°C) | 20k | |
| 저항 허용 오차 | ±5% | |
| B 값 허용 오차 | ±3% | |
| B0/50 | - | |
| B25/50 | - | |
| B25/75 | 3500K | |
| B25/85 | - | |
| B25/100 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 전력 - 최대 | - | |
| 길이 - 리드선 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 541-1116-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NTHS0603N10N2002JE | |
| 관련 링크 | NTHS0603N1, NTHS0603N10N2002JE 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SSM3K15CT(TPL3) | MOSFET N-CH 30V 0.1A CST3 | SSM3K15CT(TPL3).pdf | |
![]() | 550752T200DC2B | 550752T200DC2B CDE DIP | 550752T200DC2B.pdf | |
![]() | W21-1R0-2 | W21-1R0-2 WELWYN SMD or Through Hole | W21-1R0-2.pdf | |
![]() | SAS25-09-W | SAS25-09-W ORIGINAL SMD or Through Hole | SAS25-09-W.pdf | |
![]() | HEF74HC154D | HEF74HC154D PHI SMD or Through Hole | HEF74HC154D.pdf | |
![]() | ma3150m(tx) | ma3150m(tx) ORIGINAL SMD or Through Hole | ma3150m(tx).pdf | |
![]() | B1208AAB-60 | B1208AAB-60 NEXS BGA | B1208AAB-60.pdf | |
![]() | LVC02515U | LVC02515U ORIGINAL SMD or Through Hole | LVC02515U.pdf | |
![]() | K4S280832B-NL1H | K4S280832B-NL1H SAMSUNG TSSOP | K4S280832B-NL1H.pdf | |
![]() | TD62102P | TD62102P TOS SMD or Through Hole | TD62102P.pdf | |
![]() | C0603KRX7R9BB331 | C0603KRX7R9BB331 YAGEO SMD or Through Hole | C0603KRX7R9BB331.pdf | |
![]() | SPX1117M3-5.0/TR. | SPX1117M3-5.0/TR. SIPEX SOT-223 | SPX1117M3-5.0/TR..pdf |