창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTHS0603N01N1003JEF02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NTHS0603N01N1003JEF02 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NTHS0603N01N1003JEF02 | |
| 관련 링크 | NTHS0603N01N, NTHS0603N01N1003JEF02 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| LY4N-D2-DC24 | General Purpose Relay 4PDT (4 Form C) 24VDC Coil Socketable | LY4N-D2-DC24.pdf | ||
![]() | KTR10EZPF2740 | RES SMD 274 OHM 1% 1/8W 0805 | KTR10EZPF2740.pdf | |
![]() | UCR006YVPFLR360 | RES SMD 0.36 OHM 1% 1/10W 0201 | UCR006YVPFLR360.pdf | |
![]() | D36539CPA11BQC | D36539CPA11BQC DSP QFPPB | D36539CPA11BQC.pdf | |
![]() | B5011A1KQM | B5011A1KQM BROADC QFP | B5011A1KQM.pdf | |
![]() | HC115 | HC115 TOSOKU SMD or Through Hole | HC115.pdf | |
![]() | 24LC02B-E/SN | 24LC02B-E/SN MICRCOHI SOP8 | 24LC02B-E/SN.pdf | |
![]() | LQH3ERN8R2G01L | LQH3ERN8R2G01L MURATA SMD or Through Hole | LQH3ERN8R2G01L.pdf | |
![]() | BGCF3216C311MT | BGCF3216C311MT ORIGINAL 1206 | BGCF3216C311MT.pdf | |
![]() | KTB817. | KTB817. KEC TO-3P | KTB817..pdf | |
![]() | ML48231P | ML48231P ML DIP16 | ML48231P.pdf | |
![]() | KES281632K-UC75 | KES281632K-UC75 SAMSUNG TSOP | KES281632K-UC75.pdf |