창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTH4G1S33B103E01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NTH4G1S33B103E01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NTH4G1S33B103E01 | |
| 관련 링크 | NTH4G1S33, NTH4G1S33B103E01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CKG32KX7T2J104K335AH | 0.10µF 630V 세라믹 커패시터 X7T 비표준 SMD 0.142" L x 0.102" W(3.60mm x 2.60mm) | CKG32KX7T2J104K335AH.pdf | |
![]() | 100SP1T2B1M1QEH | 100SP1T2B1M1QEH E-SWITCH 100SeriesSPDTOn-N | 100SP1T2B1M1QEH.pdf | |
![]() | UPD789800GB-A09-8E | UPD789800GB-A09-8E NEC QFP | UPD789800GB-A09-8E.pdf | |
![]() | U2010B-AFPG3 | U2010B-AFPG3 TFK SOP-16 | U2010B-AFPG3.pdf | |
![]() | HZ0805B222R-00 | HZ0805B222R-00 Steward SMD or Through Hole | HZ0805B222R-00.pdf | |
![]() | 09-97-470003 | 09-97-470003 BINDER SMD or Through Hole | 09-97-470003.pdf | |
![]() | 420VXG180M25X35 | 420VXG180M25X35 Rubycon DIP-2 | 420VXG180M25X35.pdf | |
![]() | HCB50-125-RC | HCB50-125-RC ALLIED NA | HCB50-125-RC.pdf | |
![]() | BB11175.. | BB11175.. BB SOT-223 | BB11175...pdf | |
![]() | HI-6518/883 | HI-6518/883 HAR SMD or Through Hole | HI-6518/883.pdf | |
![]() | 1826-1475 | 1826-1475 LINEAR DIP-8 | 1826-1475.pdf | |
![]() | H4M25ST91A | H4M25ST91A Tyco con | H4M25ST91A.pdf |