창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NTH089C-50.0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NTH089C-50.0000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NTH089C-50.0000 | |
관련 링크 | NTH089C-5, NTH089C-50.0000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | Y1624115R000Q9W | RES SMD 115 OHM 0.02% 1/5W 0805 | Y1624115R000Q9W.pdf | |
![]() | PRF15BB471QB1RC | PRF15BB471QB1RC MURATA 0402L | PRF15BB471QB1RC.pdf | |
![]() | LM285XBM1.2 | LM285XBM1.2 NULL NULL | LM285XBM1.2.pdf | |
![]() | K7B161825A-QC85 | K7B161825A-QC85 SAMSUNG QFP | K7B161825A-QC85.pdf | |
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![]() | 74HC245DR | 74HC245DR TI SMD or Through Hole | 74HC245DR.pdf | |
![]() | 52901-1475 | 52901-1475 MOLEX SMD or Through Hole | 52901-1475.pdf | |
![]() | MLM308AU | MLM308AU MOT DIP8 | MLM308AU.pdf | |
![]() | SN74AS241N | SN74AS241N TI DIP | SN74AS241N.pdf | |
![]() | 54S11/B2C | 54S11/B2C ORIGINAL SMD or Through Hole | 54S11/B2C.pdf | |
![]() | SCX6244WUN/U6 | SCX6244WUN/U6 NS PGA | SCX6244WUN/U6.pdf |