창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-NTGS3136PT1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | NTGS3136P | |
PCN 단종/ EOL | Multiple Devices Update 28/Jun/2011 | |
PCN 포장 | Covering Tape/Material Chg 20/May/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 1.8V 구동 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3.7A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 33m옴 @ 5.1A, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 29nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1901pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 700mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SOT-23-6 | |
공급 장치 패키지 | 6-TSOP | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | NTGS3136PT1G-ND NTGS3136PT1GOSTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | NTGS3136PT1G | |
관련 링크 | NTGS313, NTGS3136PT1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | S681K29X7RN6TJ5R | 680pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 방사형, 디스크 0.295" Dia(7.50mm) | S681K29X7RN6TJ5R.pdf | |
![]() | E39-S65A | SLIT .5MM INSERT TYPE FOR E3Z-T | E39-S65A.pdf | |
![]() | MAX201CPN | MAX201CPN MAXIM DIP-14 | MAX201CPN.pdf | |
![]() | MMSZ5266B | MMSZ5266B ON SOT-23 | MMSZ5266B.pdf | |
![]() | HZ27-1(25.2-26.6V) | HZ27-1(25.2-26.6V) RENESAS DO-35 | HZ27-1(25.2-26.6V).pdf | |
![]() | MCM69P737ZP38 | MCM69P737ZP38 MOTOROLA SMD or Through Hole | MCM69P737ZP38.pdf | |
![]() | EKMH100LGC564MEEOM | EKMH100LGC564MEEOM NIPPON SMD or Through Hole | EKMH100LGC564MEEOM.pdf | |
![]() | SL11R-100 1.2 | SL11R-100 1.2 ORIGINAL QFP | SL11R-100 1.2.pdf | |
![]() | BF140S | BF140S MOT CAN3 | BF140S.pdf | |
![]() | 200MXC270M22X25 | 200MXC270M22X25 RUBYCON DIP | 200MXC270M22X25.pdf | |
![]() | PSB8650H1.1. | PSB8650H1.1. Siemens QFP-80 | PSB8650H1.1..pdf |