창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTGS3136P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NTGS3136P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NTGS3136P | |
| 관련 링크 | NTGS3, NTGS3136P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR0603JR-7W15KL | RES SMD 15K OHM 5% 1/5W 0603 | SR0603JR-7W15KL.pdf | |
![]() | RSF2JB2K00 | RES MO 2W 2K OHM 5% AXIAL | RSF2JB2K00.pdf | |
![]() | CMF552M0000BEEB | RES 2M OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF552M0000BEEB.pdf | |
![]() | 99C063 | 99C063 HAIER DIP | 99C063.pdf | |
![]() | KRA106M | KRA106M KEC SMD or Through Hole | KRA106M.pdf | |
![]() | FST10140 | FST10140 MICROSEMI TO-220 | FST10140.pdf | |
![]() | CA5801 | CA5801 MOTOROLA Module | CA5801.pdf | |
![]() | LD7266EGDHW | LD7266EGDHW ORIGINAL SOP-10 | LD7266EGDHW.pdf | |
![]() | MDP1603-684G | MDP1603-684G DALE DIP-16 | MDP1603-684G.pdf | |
![]() | UC2843DG4 | UC2843DG4 Micrium TI | UC2843DG4.pdf | |
![]() | ISP4022 2405421 | ISP4022 2405421 QLOGIC BGA | ISP4022 2405421.pdf | |
![]() | PC40P11/7A63-52H | PC40P11/7A63-52H TDK DIP | PC40P11/7A63-52H.pdf |