창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTE3105 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NTE3105 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NTE3105 | |
| 관련 링크 | NTE3, NTE3105 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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| EFR32BG1B232F256GM32-B0R | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.0 2.4GHz 32-VFQFN Exposed Pad | EFR32BG1B232F256GM32-B0R.pdf | ||
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![]() | RB551V-30 D | RB551V-30 D ORIGINAL SOD-323 | RB551V-30 D.pdf | |
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![]() | LC1463CB5ATR27 | LC1463CB5ATR27 Leadchip SOT23-5 | LC1463CB5ATR27.pdf | |
![]() | TNPW080588K7BETY | TNPW080588K7BETY VISHAY SMD | TNPW080588K7BETY.pdf | |
![]() | RD38F2230WWZDQ0ES | RD38F2230WWZDQ0ES INTEL BGA | RD38F2230WWZDQ0ES.pdf | |
![]() | 0327-0-15-15-34-27-10-0 | 0327-0-15-15-34-27-10-0 MILL-MAX SMD or Through Hole | 0327-0-15-15-34-27-10-0.pdf |