창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NTE30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NTE30 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NTE30 | |
관련 링크 | NTE, NTE30 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CMF605K3000BEEB70 | RES 5.3K OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF605K3000BEEB70.pdf | |
![]() | B82432A1274K | B82432A1274K EPCO SMD or Through Hole | B82432A1274K.pdf | |
![]() | M4A3-327VC-10VI | M4A3-327VC-10VI Lattice TQFP44 | M4A3-327VC-10VI.pdf | |
![]() | ML6201P352MRG | ML6201P352MRG MDC SOT23-5 | ML6201P352MRG.pdf | |
![]() | MC1456CP | MC1456CP MOT DIP-8 | MC1456CP.pdf | |
![]() | 1382408-1 | 1382408-1 tyco/AMP AMP | 1382408-1.pdf | |
![]() | 1H29D03BEP | 1H29D03BEP IBM BGA | 1H29D03BEP.pdf | |
![]() | PEI 2G683 K | PEI 2G683 K HBCKAY SMD or Through Hole | PEI 2G683 K.pdf | |
![]() | DS2784G-CP1+ | DS2784G-CP1+ MAXIM SMD or Through Hole | DS2784G-CP1+.pdf | |
![]() | RN50D1212F | RN50D1212F VISHAY/DALE SMD or Through Hole | RN50D1212F.pdf | |
![]() | T491D156K020A | T491D156K020A KEMET SMD | T491D156K020A.pdf |