창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTD6415ANLT4G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NTD6415ANL | |
| PCN 조립/원산지 | Qualification Assembly Test Site 20/Feb/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 23A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 52m옴 @ 10A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 35nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1024pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 83W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | DPAK-3 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | NTD6415ANLT4G-ND NTD6415ANLT4GOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NTD6415ANLT4G | |
| 관련 링크 | NTD6415, NTD6415ANLT4G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | AT1206CRD076K34L | RES SMD 6.34KOHM 0.25% 1/4W 1206 | AT1206CRD076K34L.pdf | |
![]() | PRL1632-R068-F-T1 | RES SMD 0.068 OHM 1W 1206 WIDE | PRL1632-R068-F-T1.pdf | |
![]() | AME41-ADJBEHAZ. | AME41-ADJBEHAZ. AME SOP-8 | AME41-ADJBEHAZ..pdf | |
![]() | XC560303GC100D | XC560303GC100D MOT SMD or Through Hole | XC560303GC100D.pdf | |
![]() | ADC80H-AH12 | ADC80H-AH12 BB DIP | ADC80H-AH12.pdf | |
![]() | MMSZ5225B T/R | MMSZ5225B T/R PANJIT SOD-123 | MMSZ5225B T/R.pdf | |
![]() | LP3970SQX-35 | LP3970SQX-35 NS SMD or Through Hole | LP3970SQX-35.pdf | |
![]() | AM93L433APC | AM93L433APC AMD DIP | AM93L433APC.pdf | |
![]() | 100B3R9BTS500X | 100B3R9BTS500X ATC SMD | 100B3R9BTS500X.pdf | |
![]() | GR-91 | GR-91 Holux SMT | GR-91.pdf | |
![]() | C1608+CB-R33 | C1608+CB-R33 TDK TDK | C1608+CB-R33.pdf |